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BB贝博登录:华为堆叠芯片专利公布和苹果理念完全不同依然面临2大考验

发表时间: 2022-05-21 02:12:58 | 来源:贝博安卓 作者:贝博代理

  华为官方已经公开宣布了用面积换性能,用堆叠换性能的堆叠芯片的设计思路,这条消息确实让所有人都为之振奋,因为华为官方正式宣布堆叠芯片技术的存在,这也就意味着华为正在努力解决芯片短缺的问题。同时华为的堆叠芯片的技术专利也得到了曝光,从曝光的华为堆叠芯片专利来看,和苹果的设计思路是完全不同。

  华为堆叠芯片的相关内容已经得到了曝光,在华为申请的相关专利中,可以看到华为的堆叠芯片设计思路,是将两枚芯片采用了上下堆叠的方式进行封装。同时将两枚芯片各保留一端的接口与外界连接,从该专利的相关信息来看,还是有不少亮点的,比如在有限供电的需求下,该堆叠芯片能够保证不错的功耗,从而节约更高的额成本,让单位功率下的半导体芯片产生更高的性能。

  实际上华为的堆叠芯片专利技术,苹果已经提前实现了量产,比如苹果目前最强的处理苹果M1 Ultra,这款处理器就是将两颗苹果M1 Max芯片进行封装而来。不过华为堆叠芯片的思路是将两颗芯片采用上下的方式进行连接,而苹果M1 Ultra则是在平面上将两颗芯片进行拼接,两者的思路是完全不同,并且各有利弊。

  华为的堆叠芯片比单个芯片更厚,苹果的M1Ultra的面积是单个芯片面积的两倍,所以在使用的环境中也完全不同。

  虽然华为堆叠芯片的专利已经曝光,但是最终想要实现量产依然还需要解决两个大问题。第一个问题就是在手机内的空间设计。从华为堆叠芯片的信息来看,堆叠芯片需要两颗芯片叠加而成,所以在厚度方面比传统的单个芯片更厚。这就对手机内部狭窄的空间有了更高的要求,毕竟手机内部的集成化设计要求非常高,而芯片的厚度提升为原来的两倍,这对华为手机的工业设计能力也提出了更巨大的挑战。

  其次是华为堆叠芯片厚度增加和功耗增加之后的散热如何解决,是第二个问题。在手机机身尺寸不变的情况下,芯片的厚度增加,显然无法在主板上摆放完整的散热材料,这对于散热材料的设计也提出了一个新挑战。而且芯片厚度增加,也让手机原本宝贵的空间更加珍贵,同时对手机散热也造成了一定的困难,这也是堆叠芯片继续解决的第二个问题。

  尽管还存在许多难题要解决,但是华为堆叠芯片专利的曝光,让我们看到了希望,或许很快搭载堆叠芯片的华为自研手机又会继续和消费者见面,华为手机的鲶鱼效应又会让手机市场焕发新的容光。返回搜狐,查看更多